貼片eSIM樹脂卡（FR-4基板）是現(xiàn)代高可靠性貼片eSIM樹脂卡制造的基石材料。憑借其卓越的機械強度、無與倫比的高溫耐受性、出色的尺寸穩(wěn)定性以及優(yōu)異的耐用性，它完美地滿足了eSMT焊接工藝的嚴(yán)苛要求，并確保了最終貼片SIM樹脂卡產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境下的長期穩(wěn)定運行。對于追求更高品質(zhì)、更長壽命和更可靠連接的應(yīng)用場景（如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、車載通信、工業(yè)環(huán)境），采用樹脂卡基板的eSIM卡是理想的選擇。
貼片eSIM樹脂卡主要用途：
eSIM卡制造：這是最主要的用途。eSIM卡封裝廠在樹脂卡基板上進(jìn)行以下關(guān)鍵工序：
1.開槽/銑槽：在卡基指定位置精確銑出用于嵌入芯片模塊的凹槽。
2.芯片封裝： 將半導(dǎo)體晶圓切割成的單個芯片（Die）和金屬觸點模塊（C5/C6）通過引線鍵合（Wire Bonding）或倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)互連，并封裝在樹脂模塊內(nèi)。
3.模塊嵌入與固定： 將封裝好的芯片模塊精確嵌入卡基的凹槽中，并使用膠水或焊接工藝（特別是對于需要更高可靠性的應(yīng)用）進(jìn)行永久性固定和電氣連接。
4.印刷與個性化：在卡基表面印刷運營商Logo、圖案、條碼等信息，并通過專用設(shè)備寫入用戶數(shù)據(jù)和密鑰（個性化）。
其他智能卡應(yīng)用：雖然主要用于SIM卡，但其優(yōu)異的物理和耐溫特性也使其適用于其他要求高可靠性的智能卡領(lǐng)域，
例如：
需要承受高溫工藝或環(huán)境的工業(yè)控制卡
安全等級的門禁卡、金融卡（特別是某些特定場景）
汽車電子領(lǐng)域的相關(guān)識別卡
貼片eSIM樹脂卡用戶
貼片eSIM樹脂卡封裝與個性化工廠：他們是貼片eSIM樹脂卡的直接采購者和使用者，將其加工成最終的成品eSIM卡。
電信運營商（間接）：運營商是成品eSIM卡的需求方，其選擇的高可靠性SIM卡往往基于優(yōu)質(zhì)的樹脂卡基板。
芯片模塊供應(yīng)商（關(guān)聯(lián)方）：其模塊需要與樹脂卡基板良好匹配和結(jié)合。
（貼片SIM樹脂卡）厚卡：0.73 mm +/- 0.08 mm
材料：環(huán)氧樹脂玻璃纖維布基覆銅箔層壓板 (FR-4)，通常為單面覆銅（用于制作內(nèi)部天線或特殊線路）或無覆銅。
顏色：基材通常為黃色、白色、黑色等，可定制。
翹曲度：嚴(yán)格控制（如 < 0.5mm / 50mm），確保后續(xù)加工精度。
耐溫性： Tg (玻璃化轉(zhuǎn)變溫度) > 150°C (常見中Tg)，高Tg (>170°C) 或超高Tg (>180°C) 材料可選以滿足更高要求；能承受260°C以上回流焊溫度。
阻燃等級： UL94 V-0 (最高阻燃等級)。
表面處理： 根據(jù)后續(xù)工藝要求，可能提供特定粗糙度或清潔度的表面。
環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)： 符合 RoHS 2.0, REACH (SVHC) 等。
貼片eSIM樹脂卡（FR-4基板）是現(xiàn)代高可靠性貼片eSIM樹脂卡制造的基石材料。憑借其卓越的機械強度、無與倫比的高溫耐受性、出色的尺寸穩(wěn)定性以及優(yōu)異的耐用性，它完美地滿足了SMT焊接工藝的嚴(yán)苛要求，并確保了最終貼片SIM樹脂卡產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境下的長期穩(wěn)定運行。對于追求更高品質(zhì)、更長壽命和更可靠連接的應(yīng)用場景（如物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、車載通信、工業(yè)環(huán)境），采用樹脂卡基板的SIM卡是理想的選擇。
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